600584长电科技股票行情分析,600584历史交易数据怎么样

作者: 股票资讯 分类: 股票新闻 发布时间: 2022-03-02 20:47 ė 6 没有评论

长电科技(600584.SH):芯片封测龙头股业绩翻倍毛利却偏低,能否守住全球第三地位?

2022-01-27

近日,封测龙头长电科技(600584.SH)发布业绩预增公告,预计2021年实现归属于上市公司股东的净利润为28亿元到30.8亿元,同比增长114.7%到136%。该公司当前总市值超500亿元,市盈率为19倍。

对于业绩预增,公司解释,报告期内,公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率,强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措,以更加匹配市场和客户需求,打造业绩长期稳定增长的长效机制。同时,来自于国际和国内客户的订单需求强劲,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,全面推动盈利能力提升。

同时,出售参股公司股权也增厚公司净利。公司在报告期向独立第三方出售全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司持有的SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION 全部股权,影响当期投资损益2.86亿元。

长电科技(600584.SH)成立于1998年,于2003年6月3日上市,所属行业为半导体行业,是我国封测领域的龙头公司,主营业务是集成电路封装测试、分立器件制造销售。

半导体产业链纵向可分为上游半导体设备及材料产业、中游-半导体制造产业和下游应用产业。其中半导体制造产业按照产品分类可以分为光电子、传感器、 分立器件、集成电路(Integrated Circuit,IC)四大类。

集成电路,即我们日常所说的“芯片”是半导体产业的核心。根据 WSTS 统计,2019年全球集成电路销售额占半导体销售额的82%,在半导体产业链中占据了核心地位。

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目前,集成电路设计、晶圆制造和封装测试各自独立且垂直分工的产业模式,已成为集成电路产业链中最普遍的经营模式。

在整个集成电路产业链中,封装测试也是国内唯一能够与国际企业竞争一下的产业。目前,内陆封测行业有三大巨头,分别是长电科技、华天科技(002185.SZ)和通富微电(002156.SZ),他们又被称为封测“三剑客”。

根据ChipInsight2019年12月预估,2019年全球封测前十的企业,根据总部所在地划分,前十大封测公司中,中国台湾有五家(日月光、矽品精密、力成科技、京元电子、颀邦),市占率为43.9%;内陆封测“三剑客”市占率则为20.1%。2021年12月28日长电科技在互动平台上表示,2021年前三季度在全球前十大封测公司中,长电科技市占率达到14.1%,全球排名第三。而从过去的营收规模看,公司市占率在内陆企业排第一。

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尽管长电科技市占率“三剑客”中排第一,但净利润却是大起大落。扣非后净利在2016-2019年期间连续四年大额亏损,扣非后净利累计亏损25.7亿元。

长电科技在市占率上的优势,在2020年才体现在归母净利上。2020年,长电科技、华天科技、通富微电三家公司的归母净利润分别为13.04亿元、7.02亿元、3.38亿元。2021年前三季度,长电科技归母净利为21.16亿元,扣非后净利润为16.7亿元。

但从过去数年看,长电科技毛利率多低于华天科技和通富微电。2018年至2021年前三季度,长电科技毛利率在11.18%至17.85%之间,华天科技毛利率在16.32%至25.56%之间,通富微电在13.67%至18.78%之间。华天科技市值为380亿元,通富微电超230亿元。

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当前半导体行业景气度回暖,市场需求旺盛,封测这一子赛道的产能迅速扩张。仅根据公开新闻报道统计,2021年至今,国内外用于封测行业的投资就达881亿元。

  • 2021年12月13日英特尔计划投资70亿美元(约合人民币442亿元)扩大其在马来西亚槟城州先进半导体封装工厂的生产能力;
  • 2021年11月8日,Amkor计划在越南投资16亿美元(约合人民币101亿元 )建设封测厂;
  • 202年3月末 日月光投控旗下矽品将在中国台湾地区投资约28.9亿美元(约合人民币183亿元 )新建封测厂。

我国内陆封测领域,“三剑客“也开始产能大扩张。

  • 2022年1月24日,通富微电拟非公开发行股票,募集55亿元,已经获证监会审核通过。55亿元投资拟用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目,上述五个生产型募投项目达产后,预计每年新增营收37.59亿元,预计每年新增净利润4.45亿元。
  • 2021年11月,华天科技披露定增落地,共募集50亿元,用于存储及射频类集成电路封测产业化项目、集成电路多芯片封装扩大规模项目以及高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目等。其中,大基金二期首次增资该公司,其申购了15亿,获配11.3亿元,本次定增结果中还出现了多家券商、公募基金的身影。券商方面,第一创业获配1.3亿元,中金公司获配1.4亿元,银河证券获配1.5亿元,国泰君安获配2亿元。公募基金中,财通基金获配2.8亿元,诺德基金获配1.6亿元。
  • 2021年5月7日,长电科技宣布,公司完成定增募资约50亿元人民币,拟投入年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、年产36亿颗高密度集成电等。超过一半的募资额来自阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外头部投资机构。

毛利率多低于行业龙头水平,加之国内外封测赛道的竞争加剧,长电科技(600584.SH)是否能守住世界第三的地位?

 

长电科技(600584.SH)发布2021年度业绩预增公告

2022-01-24

全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布2021年度业绩预增公告。

公告显示,长电科技(600584.SH)自2021年1月1日至2021年12月31日,经公司财务部门初步测算,预计公司2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币28.00亿元到30.80亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加14.96亿元到17.76亿元,同比增长114.72%到136.20%预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为23.50亿元到25.80亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加13.98亿元到16.28亿元,同比增长146.85%到171.01%本期业绩预告为公司根据经营情况的初步预测,未经注册会计师审计。

公告披露,长电科技持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率, 强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措,以更加匹配市场和客户需求,打造业绩长期稳定增长的长效机制,使公司各项运营积极向好同时,来自于国际和国内客户的订单需求强劲,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,全面推动盈利能力提升。

关于长电科技(600584.SH)

长电科技(600584.SH)是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域长电科技在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在逾23个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

 

长电科技(600584)股票投资价值分析 东方证券给予买入评级

2021-11-29

2021-11-29东方证券股份有限公司蒯剑,马天翼,唐权喜对长电科技进行研究并发布了研究报告《先进封装全面布局,本土配套需求提升》,本报告对长电科技给出买入评级,认为其目标价位为46.58元,当前股价为32.75元,预期上涨幅度为42.23%。

长电科技(600584)

核心观点

国内封测领域龙头,客户覆盖广阔。长电科技成立于1972年,2003年在上交所上市并于同年成立长电先进,2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋,2016年长电韩国新厂投产,内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT第一梯队的封测企业,全球前20大半导体厂商85%均为公司客户,2020年公司海外收入占比超70%。股权中引入产业大基金+中芯国际,夯实公司在半导体产业链战略地位。

先进封装空间持续打开,公司布局领先。5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内等应用不断要求芯片技术精进,同时也不断推进更高端的封装技术。根据Yole数据,2020年先进封装市场规模为300亿美元,2026年将达到475亿美元,6年CAGR为8%。公司先进封装布局领先,覆盖面不输全球龙头,具备FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先进封装平台及工艺,在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名,整体封测能力位列全球OSAT第一梯队。同时公司在通信射频领域、高阶SIP领域优势明显,有望持续深化与大客户的合作扩大份额。公司也积极布局汽车、HPC、AIOT等相关应用,有望快速起量。

国内IC设计与制造产业崛起,带动本土封测配套需求。中国是集成电路最大的消费市场,下游需求推动国内IC设计、制造产业崛起。自2016年以来,我国芯片设计公司数量大幅提升,2015年仅为736家,2020年增加到2218家,CAGR为25%。同时制造环节高景气,国内晶圆制造产能持续扩充,根据ICInsight数据,2018年中国大陆晶圆厂产能243万片/月,至2022年产能将达410万片/月。国内IC设计与制造产业的崛起,将持续带动本土封测配套需求。公司规模及技术布局国内显著领先,规模几乎相当于国内第2到第8位厂商之和,同时技术研发全面,受益与大客户的合作和公司高强度研发投入有望保持领先地位。

财务预测与投资建议

我们预测公司2021-2023年每股净资产分别为11.91、13.37、15.13元,选取国内封测厂商通富微电、华天科技、太极实业、晶方科技以及芯片测试厂商利扬芯片作为可比公司,由于行业重资产的特性,选用PB估值,根据可比公司21年平均3.91倍PB估值,给予46.58元目标价,首次给予买入评级。

风险提示

封测景气度不及预期;扩产进度不及预期;5G技术普及不及预期;市场竞争加剧;

该股最近90天内共有11家机构给出评级,买入评级10家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为47.68;证券之星估值分析工具显示,长电科技(600584)好公司评级为2.5星,好价格评级为1.5星,估值综合评级为2星。(评级范围:1 ~ 5星,最高5星)。

 

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